अमेरिकी IT विशेष माध्यम द इन्फर्मेशनका अनुसार, गुगलले आफ्नो १०औँ पुस्ताको टेन्सर प्रोसेसिङ युनिट (TPU) का मुख्य पार्टपुर्जाहरूको उत्पादन सामसङ् इलेक्ट्रोनिक्स लाई सुम्पने विषयमा छलफल गरिरहेको छ।
गणना कार्य सम्हाल्ने मुख्य प्रोसेसर TSMC को १.४ nm (न्यानोमिटर — १ nm भनेको १ मिटरको एक अर्बौँ हिस्सा) प्रक्रियाबाट उत्पादन गरिने सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सले मुख्य प्रोसेसर र HBM (हाई ब्यान्डविड्थ मेमोरी) लाई जोड्ने मेमोरी इनपुट/आउटपुट डाइ (I/O Die) लाई २ nm प्रक्रियाबाट उत्पादन गर्ने योजना बलियो देखिन्छ।
गुगलले सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सलाई पार्टपुर्जा उत्पादन सुम्पने विकल्प विचार गरिरहनुको कारण — विश्वको नम्बर १ मेमोरी सेमिकन्डक्टर निर्माता सामसङले HBM लगायत मेमोरी सेमिकन्डक्टरको विशेषता र स्पेसिफिकेशनलाई पूर्णरूपमा बुझ्छ भन्ने तथ्यलाई ध्यानमा राखिएको देखिन्छ।
सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सको मेमोरी विभागले HBM आपूर्ति गर्ने, फाउन्ड्री विभागले I/O डाइ उत्पादन गर्ने, र त्यसपछि TSMC ले बनाएको मुख्य प्रोसेसरसँग जोड्ने एडभान्स्ड प्याकेजिङसम्म जिम्मेवारी पाउने सम्भावना पनि उठेको छ।
स्यामसङ इलेक्ट्रोनिक्सले गत वर्ष टेस्लासँग १ खर्ब ६५ अर्ब डलर (लगभग २५ खर्ब कोरियाली वन) मूल्यको अर्को पुस्ताको AI6 चिप उत्पादन सम्झौता गरेको थियो, र यस वर्षको सुरुमा एनभिडिया प्लेटफर्ममा राखिने Groq को भाषा प्रशोधन युनिट (LPU) उत्पादन पनि आफ्नो जिम्मामा लिएको छ — यसरी लगातार ठूला सम्झौताहरू हात पारिरहेको छ।